[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110052800.8 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113140518A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 原田正刚 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/053;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于得到一种容易将树脂的气泡排出的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置具有：基板；半导体芯片，其设置于该基板之上；壳体，其具有壁部分和檐部，该壁部分设置于该基板之上，将该半导体芯片包围，该檐部从该壁部分向被该壁部分包围的区域的内侧凸出；以及树脂，其填充被该壁部分包围的区域，该檐部具有上表面和斜面，该斜面设置于该上表面的下方，离该檐部的前端越远则与该基板的距离越近，在该檐部形成从该斜面贯通至该上表面的贯通孔，该贯通孔从该斜面垂直地延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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