[发明专利]封装衬底、电子设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202110017611.7 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113809039A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 许武州;李志成;陈敏尧;田兴国 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/482;H01L23/544;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种封装衬底和其制造方法。所述封装衬底包含衬底、电子组件和导电迹线。所述电子组件安置在所述衬底中，并且所述电子组件包含磁性层和导电线。所述导电线包含第一区段和第二区段，所述第一区段嵌入在所述磁性层中，所述第二区段连接到所述第一区段并且比所述第一区段薄。所述第一区段的第一上表面由所述磁性层覆盖，所述第二区段的第二上表面低于所述第一上表面，并且所述磁性层包含第一凹部，所述第一凹部安置在所述上表面中并且暴露所述第二区段的所述第二上表面。所述第一导电迹线位于所述第一凹部中并且电连接到所述导电线的所述第二区段的所述第二上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 衬底 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110017611.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
