[发明专利]封装衬底、电子设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202110016442.5 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113809038A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 许武州;李志成;陈敏尧;田兴国 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/482;H01L23/544;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种封装衬底和其制造方法。所述封装衬底包含衬底、电子组件和导电迹线。所述电子组件安置在所述衬底中。所述电子组件包含导电线和磁性层，所述导电线包括对齐标记区段和连接区段，所述磁性层部分地覆盖所述导电线。所述磁性层包含对齐窗口和凹部，所述对齐窗口安置在所述磁性层的上表面中并且暴露所述对齐标记区段的第一上表面，所述凹部安置在所述磁性层的所述上表面中并且暴露所述连接区段的第二上表面。所述导电迹线位于所述凹部中并且电连接到所述导电线的所述连接区段的所述第二上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 衬底 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110016442.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能膜切机
- 下一篇：库存信息处理方法、装置及可读存储介质和电子设备
