[实用新型]一种具有散热结构的半导体封装有效
| 申请号： | 202022897176.5 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN213816127U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 卢小东 | 申请（专利权）人： | 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 张宇锋 |
| 地址： | 100744 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种具有散热结构的半导体封装，包括基板与盖体，基板上设置有半导体芯片，基板与盖体之间填充有密封层，盖体的顶部设置有散热结构，散热结构包括与盖体贴合设置的第一散热片体以及位于第一散热片体顶部的第二散热片体；第一散热片体的两端通过连续弯折的方式成型有具有上侧开口的插槽，第二散热片体的两端通过连续弯折的方式成型有与插槽相适配的插片；第一散热片体包括与第二散热片体贴合设置的贴合部以及向上方隆起的隆起部，贴合部与隆起部交错设置，隆起部上设置有散热孔。本实用新型通过独特的结构设计，不仅增加了盖体表面的散热面积，提高了芯片的散热效率，而且使得整体外观的平整度更好，利于管理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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