[实用新型]一种具有散热结构的半导体封装

权利要求书

1.一种具有散热结构的半导体封装，包括基板与盖体，基板上设置有半导体芯片，基板与盖体之间填充有用于将半导体芯片进行密封固定的密封层，所述盖体的顶部设置有散热结构，其特征在于：所述散热结构包括与盖体贴合设置的第一散热片体以及位于第一散热片体顶部的第二散热片体；

所述第一散热片体的两端通过连续弯折的方式成型有具有上侧开口的插槽，所述第二散热片体的两端通过连续弯折的方式成型有与所述插槽相适配的插片；

所述第一散热片体包括与第二散热片体贴合设置的贴合部以及向上方隆起的隆起部，贴合部与隆起部交错设置，隆起部上设置有散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的半导体封装，其特征在于：所述第一散热片体的端部通过连续弯折的方式成型有第一纵片、第一连接片、第二纵片、第二连接片、第三纵片、第三连接片以及第四纵片，所述第一纵片与第二纵片贴合设置，第三纵片与第四纵片贴合设置，第二纵片与第三纵片之间形成所述插槽。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的半导体封装，其特征在于：所述第二散热片体与插片之间通过第四连接片以及第五纵片连接，插片、第四连接片以及第五纵片之间形成可供第一纵片以及第二纵片插入的容纳腔。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的半导体封装，其特征在于：所述散热孔沿着隆起部的长度方向间隔均匀的设置有多个。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的半导体封装，其特征在于：所述隆起部的截面为等腰梯形。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的半导体封装，其特征在于：所述隆起部的截面为方形。

7.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的半导体封装，其特征在于：所述第一散热片体通过导热硅胶与盖体进行连接。

8.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的半导体封装，其特征在于：所述第二散热片体通过导热硅胶与第一散热片体进行连接。