[实用新型]一种具有散热结构的半导体封装

说明书

本实用新型公开的一种具有散热结构的半导体封装，包括基板与盖体，基板上设置有半导体芯片，基板与盖体之间填充有密封层，盖体的顶部设置有散热结构，散热结构包括与盖体贴合设置的第一散热片体以及位于第一散热片体顶部的第二散热片体；第一散热片体的两端通过连续弯折的方式成型有具有上侧开口的插槽，第二散热片体的两端通过连续弯折的方式成型有与插槽相适配的插片；第一散热片体包括与第二散热片体贴合设置的贴合部以及向上方隆起的隆起部，贴合部与隆起部交错设置，隆起部上设置有散热孔。本实用新型通过独特的结构设计，不仅增加了盖体表面的散热面积，提高了芯片的散热效率，而且使得整体外观的平整度更好，利于管理。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种具有散热结构的半导体封装。

背景技术

随着半导体行业的发展，半导体芯片的速度越来越快，而体积越来越小，所以如何将芯片工作过程中产生的热量快速排出一直是一个需要直面的问题，在公开号为“CN205282467U”的实用新型说明书中公开了一种功率半导体封装，其结构如图1所示，包括基板1-1与盖体 1-2，基板1-1上设置有半导体芯片1-3，基板1-1与盖体1-2之间填充有用于将半导体芯片1-3进行密封固定的密封层1-4，盖体1-2的顶部以阵列的形式设置有多个金属散热条1-5，该种散热结构具有一些缺陷：1、金属散热条1-5通过焊接的方式与盖体1-2进行连接，制作工艺复杂；2、金属散热条1-5的尺寸较小，所有的金属散热条呈现出针刺状的结构，不仅强度较低，而且导致半导体封装的外形平整性较差，不利于管理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种具有散热结构的半导体封装，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种具有散热结构的半导体封装，包括基板与盖体，基板上设置有半导体芯片，基板与盖体之间填充有用于将半导体芯片进行密封固定的密封层，所述盖体的顶部设置有散热结构，所述散热结构包括与盖体贴合设置的第一散热片体以及位于第一散热片体顶部的第二散热片体；

所述第一散热片体的两端通过连续弯折的方式成型有具有上侧开口的插槽，所述第二散热片体的两端通过连续弯折的方式成型有与所述插槽相适配的插片；

所述第一散热片体包括与第二散热片体贴合设置的贴合部以及向上方隆起的隆起部，贴合部与隆起部交错设置，隆起部上设置有散热孔。

进一步，所述第一散热片体的端部通过连续弯折的方式成型有第一纵片、第一连接片、第二纵片、第二连接片、第三纵片、第三连接片以及第四纵片，所述第一纵片与第二纵片贴合设置，第三纵片与第四纵片贴合设置，第二纵片与第三纵片之间形成所述插槽。

进一步，所述第二散热片体与插片之间通过第四连接片以及第五纵片连接，插片、第四连接片以及第五纵片之间形成可供第一纵片以及第二纵片插入的容纳腔。

进一步，所述散热孔沿着隆起部的长度方向间隔均匀的设置有多个。

进一步，所述隆起部的截面为等腰梯形。

进一步，所述隆起部的截面为方形。

进一步，所述第一散热片体通过导热硅胶与盖体进行连接。

进一步，所述第二散热片体通过导热硅胶与第一散热片体进行连接。

本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型通过独特的结构设计，不仅增加了盖体表面的散热面积，提高了芯片的散热效率，而且使得整体外观的平整度更好，利于管理。

附图说明

图1为现有技术中半导体封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大图；