[实用新型]一种具有保护功能的半导体有效
| 申请号： | 202022862500.X | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213845254U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈金松 | 申请（专利权）人： | 深圳市拓锋半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/467;H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有保护功能的半导体，包括壳体，所述壳体的内部设置有半导体本体，且壳体的两侧内壁均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端外壁通过螺栓连接有安装板，且安装板的一侧外壁设置有具有缓冲效果的夹持组件，所述壳体的一侧内壁通过螺栓连接有连接板，且连接板的一侧外壁固定连接有散热组件。本实用新型当人们需要对半导体本体进行安装固定时可以首先抽动抽拉杆，通过抽动抽拉杆将夹持垫向壳体的两侧拉动，随后人们将半导体本体放置于壳体内部并松开抽拉杆，此时套接在抽拉杆外壁的弹簧恢复形变通过夹持垫可以对半导体本体进行夹持固定，保证了半导体本体在使用时的稳定性，对其起到良好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 保护 功能 半导体 | ||
【主权项】：
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