[实用新型]半导体芯片封装结构与电子设备有效
| 申请号： | 202021667312.5 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212587498U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 汪金;张程龙 | 申请（专利权）人： | 华源智信半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 徐海晟 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构与电子设备，包括：半导体器件芯片、控制芯片与框架结构；所述半导体器件芯片与所述控制芯片均设于所述框架结构的第一侧表面，所述框架结构的第一侧表面还设有第一下凹区域，所述第一下凹区域的位置覆盖了所述半导体器件芯片的至少部分非连接区域，以及所述控制芯片的至少部分非连接区域，所述框架结构的第二侧表面还设有第二下凹区域，所述第一下凹区域包括贯通区域部分与非贯通区域部分，所述第二下凹区域与对应的贯通区域部分沿所述框架结构的厚度方向互相连接；所述第一下凹区域充满封装材料，所述第二下凹区域填充有目标材料，所述目标材料为封装材料或绿漆。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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