[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202021570500.6 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212342614U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装结构。该导体封装结构包括：包封结构件，所述包封结构件包括引线框和多个芯片以及用于包封所述引线框以及所述多个所述芯片的包封层，所述引线框设有镂空区域，多个所述芯片位于所述镂空区域中，所述包封层填充于所述引线框的镂空区域内；与所述芯片的正面以及所述引线框的第一面均电连接，形成于所述包封结构件的第一表面的所述第一再布线结构；与所述芯片的背面以及引线框的第二面均电连接，形成于所述包封结构件的第二表面第二再布线结构。本申请的半导体封装结构通过引线框和双面重布线互连工艺，实现了芯片的双面互连封装，提升了产品的薄型化，可增强产品的电学信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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