[实用新型]一种微型半导体芯片及光掩膜版有效
| 申请号： | 202020110840.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN210837740U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王泰和;张国政 | 申请（专利权）人： | 厦门凌阳华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G03F1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市湖里区火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微型半导体芯片及光掩膜版，其中，该微型半导体芯片包括半导体基板、设置在半导体基板上的集成电路，其中：集成电路中包含设置在第一信号引脚位置处且包含有第一预设特征标识、用于通过第一预设特征标识对微型半导体芯片进行定位的第一凸块；第一预设特征标识包括第一凸块的形状。本申请公开的上述技术方案，利用微型半导体芯片中所包含的集成电路中的第一引脚位置处的第一凸块包含的第一预设特征标识来对微型半导体芯片进行定位，而无需再设置专门的区域来制备金属层以构建对位键来对微型半导体芯片进行定位，从而降低微型半导体芯片自身的面积，并提高微型半导体芯片的可利用区域的占比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 半导体 芯片 光掩膜版 | ||
【主权项】：
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