[发明专利]半导体封装器件有效
| 申请号： | 202011553044.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112289765B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵良;陈松 | 申请（专利权）人： | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 330052 江西省南昌市南昌县*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体封装器件，其包括：框架载体，包括通过平滑曲面连接、且在自身厚度方向上呈错位分布的引线框架载体与连接框架载体；芯片，设置于引线框架载体；封装体，包覆框架载体及芯片设置，封装体具有相背的第一外表面和第二外表面；引线组件，沿封装体长度方向延伸，引线组件包括与芯片连接的多根引线，从封装体向外延伸；封装体的第一外表面与框架载体之间的容积等于框架载体与封装体的第二外表面之间的容积。本申请减慢了框架载体上部的注塑模流速度，和框架载体下部的注塑模流速度形成平衡，保证在注塑过程中封装体中的空气从引线位置处排出，避免了封装体内注塑针孔的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
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