[发明专利]半导体封装器件有效
| 申请号： | 202011553044.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112289765B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵良;陈松 | 申请（专利权）人： | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 330052 江西省南昌市南昌县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 器件 | ||
1.一种半导体封装器件，其特征在于，包括：
框架载体（1），包括通过平滑曲面连接、且在自身厚度方向上呈错位分布的引线框架载体（11）与连接框架载体（12）；
芯片（2），设置于所述引线框架载体（11）；
封装体（3），包覆所述框架载体及所述芯片（2）设置，所述封装体（3）具有相背的第一外表面（301）和第二外表面（302）；
引线组件，沿所述封装体（3）长度方向延伸，所述引线组件包括与所述芯片（2）连接的多根引线（4），从所述封装体（3）向外延伸；
所述封装体（3）的第一外表面（301）与所述框架载体之间的容积等于所述框架载体与所述封装体（3）的第二外表面（302）之间的容积；
所述封装体（3）的第一外表面（301）包括相连接的第一水平面（31）、倾斜面（32）与第二水平面（33），所述第一水平面（31）与所述第二水平面（33）之间形成台阶；
所述平滑曲面包括至少一个弧形曲面，所述弧形曲面的弧面朝向所述封装体（3）的第二外表面（302）；
所述弧形曲面在所述封装体（3）第一水平面（31）的投影与所述倾斜面（32）在所述封装体（3）第一水平面（31）的投影相重叠。
2.根据权利要求1所述的电子器件封装器件，其特征在于，所述引线框架载体（11）与所述封装体（3）的第二外表面（302）之间的距离为0.3毫米-0.5毫米。
3.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述引线组件还包括引线结合件，所述引线结合件一端与所述引线（4）连接，另一端与所述芯片（2）连接。
4.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述连接框架载体（12）上具有连接孔（101），所述连接孔（101）用于与待安装件连接。
5.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述内部电路组件还包括器件层，所述器件层位于所述框架载体上，所述芯片（2）位于所述器件层上。
6.根据权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，所述引线结合件与所述引线（4）之间通过引线（4）接合连接或焊接连接。
7.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述引线（4）包括电源引线（4）或信号引线（4）。
8.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，至少一个所述引线（4）上包覆有凸缘，所述凸缘位于所述引线（4）与所述封装体（3）外表面相邻的部位。
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