[发明专利]一种集成电路SIP封装结构有效
| 申请号： | 202011529158.X | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112530876B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 江西龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 陈梅 |
| 地址： | 337016 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板，上导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左盖板和右盖板的拼接，且能够实现左盖板和右盖板内导热片的连接，让整个容纳腔体内的导热片形成一体，另外导热片的两侧壁直接暴露在容纳腔内，可以方便吸收容纳腔内的热量，通过整体的结构设计，极大的提高了散热的效率，同时还提高了上盖板的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 sip 封装 结构 | ||
【主权项】：
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