[发明专利]一种集成电路SIP封装结构

说明书

本发明涉及一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板，上导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左盖板和右盖板的拼接，且能够实现左盖板和右盖板内导热片的连接，让整个容纳腔体内的导热片形成一体，另外导热片的两侧壁直接暴露在容纳腔内，可以方便吸收容纳腔内的热量，通过整体的结构设计，极大的提高了散热的效率，同时还提高了上盖板的稳定性。

技术领域

本发明涉及一种集成电路SIP封装结构，属于集成电路封装技术领域。

背景技术

集成电路封装的最主要作用就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。因此现在的集成电路封装基本采用密封式结构，使用绝缘塑料或者陶瓷材料将集成电路芯片密封起来，这样的结构通常存在散热效果不佳的问题，同时采用密封胶将封装壳体密封，对后续的拆装也造成了困难。

发明内容

本发明一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板；上盖板分为左盖板和右盖板；左盖板和右盖板内分别镶嵌有导热片；导热片成宝盖形，导热片镶嵌在上盖板内，且导热片的左右两侧与上盖板的内侧上端面和上盖板的内侧后端面形成容纳腔，容纳腔用于容纳集成电路芯片；导热片位于左盖板的上部为左侧上端导热片，左侧上端导热片沿着左盖板在左右方向延伸，左侧上端导热片的左端与左盖板的左端平齐，左侧上端导热片的右端伸出左盖板的位置形成凸块；导热片位于右盖板的上部为右侧上端导热片，右侧上端导热片沿着右盖板在左右方向延伸，右侧上端导热片的右端与右盖板的右端平齐，右侧上端导热片的左端位于右盖板上壁内，形成凹槽；通过凸块与凹槽相互匹配，实现左盖板和右盖板的拼接形成完整的上盖板，上盖板盖在底板上，实现对集成电路芯片的封装，且左盖板内的导热片与右盖板内的导热片能够完整拼接，且通过导热片左右两侧直接为容纳腔的左右侧壁，能够充分吸收容纳腔内的热量，并通过左侧上端导热片和右侧上端导热片将热量导致外界，实现对封装结构内降温。

上盖板和底板之间通过转动机构连接；转动机构包括下转轴、上转轴、下连接杆、上连接杆、中间转轴；下转轴设有四组，分别固定在底板的左右两端；上转轴设有四组，分别固定在上盖板与下转轴向对应的位置；下转轴转动连接有下连接杆；上转轴转动连接有上连接杆；下连接杆远离下转轴的一端与上连接杆远离上转轴的一端通过中间转轴连接；通过整个转动机构，实现左盖板、右盖板与底板的转动连接。

底板的两端设置有凸部；上盖板对应凸部的位置设置有凹部；通过凸部与凹部的拼接，实现上盖板与底板的精准定位。

底板的前后两端设置有扣合装置；扣合装置包括上锁钩和下锁扣；上锁钩分别固定在左盖板和右盖板的前后端；下锁扣分别固定在底板与上锁钩对应的位置；通过上锁钩和下锁扣的扣合，实现底板和上盖板的固定连接。

底板的前后侧壁设置有针脚；针脚与集成电路芯片连通。

一种集成电路SIP封装方法包括以下步骤：

S1：打开扣合装置，将上盖板提升与底板分离，之后将凸块与凹槽分离，完全打开封装结构；

S2：将集成电路芯片设置并连接在底板上，凸块与凹槽扣合，实现上盖板的完整拼接，并将上盖板装在底板上关闭扣合装置，完成集成电路芯片的封装。

本发明有益效果：

1、导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左盖板和右盖板的拼接，且能够实现左盖板和右盖板内导热片的连接，让整个容纳腔体内的导热片形成一体，另外导热片的两侧壁直接暴露在容纳腔内，可以方便吸收容纳腔内的热量，通过整体的结构设计，极大的提高了散热的效率，同时还提高了上盖板的稳定性。