[发明专利]一种集成电路SIP封装结构

权利要求书

1.一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：

包括底板（1）、上盖板（2）；

上盖板（2）分为左盖板（21）和右盖板（22）；

左盖板（21）和右盖板（22）内分别镶嵌有导热片（23）；

导热片（23）成宝盖形，导热片（23）镶嵌在上盖板（2）内，且导热片（23）的左右两侧与上盖板（2）的内侧上端面和上盖板（2）的内侧后端面形成容纳腔（25），容纳腔（25）用于容纳集成电路芯片（5）；

导热片（23）位于左盖板（21）的上部为左侧上端导热片（231），左侧上端导热片（231）沿着左盖板（21）在左右方向延伸，左侧上端导热片（231）的左端与左盖板（21）的左端平齐，左侧上端导热片（231）的右端伸出左盖板（21）的位置形成凸块；

导热片（23）位于右盖板（22）的上部为右侧上端导热片（232），右侧上端导热片（232）沿着右盖板（22）在左右方向延伸，右侧上端导热片（232）的右端与右盖板（22）的右端平齐，右侧上端导热片（232）的左端位于右盖板（22）上壁内，形成凹槽；

通过凸块与凹槽相互匹配，实现左盖板（21）和右盖板（22）的拼接形成完整的上盖板（2），上盖板（2）盖在底板（1）上，实现对集成电路芯片（5）的封装，且左盖板（21）内的导热片（23）与右盖板（22）内的导热片（23）能够完整拼接，且通过导热片（23）左右两侧直接为容纳腔（25）的左右侧壁，能够充分吸收容纳腔（25）内的热量，并通过左侧上端导热片（231）和右侧上端导热片（232）将热量导致外界，实现对封装结构内降温。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：

上盖板（2）和底板（1）之间通过转动机构（3）连接；

转动机构（3）包括下转轴（31）、上转轴（32）、下连接杆（33）、上连接杆（34）、中间转轴（35）；

下转轴（31）设有四组，分别固定在底板（1）的左右两端；

上转轴（32）设有四组，分别固定在上盖板（2）与下转轴（31）向对应的位置；

下转轴（31）转动连接有下连接杆（33）；

上转轴（32）转动连接有上连接杆（34）；

下连接杆（33）远离下转轴（31）的一端与上连接杆（34）远离上转轴（32）的一端通过中间转轴（35）连接；

通过整个转动机构（3），实现左盖板（21）、右盖板（22）与底板（1）的转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：

底板（1）的两端设置有凸部（12）；

上盖板（2）对应凸部（12）的位置设置有凹部（24）；

通过凸部（12）与凹部（24）的拼接，实现上盖板（2）与底板（1）的精准定位。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：

底板（1）的前后两端设置有扣合装置（11）；

扣合装置（11）包括上锁钩（111）和下锁扣（112）；

上锁钩（111）分别固定在左盖板（21）和右盖板（22）的前后端；

下锁扣（112）分别固定在底板（1）与上锁钩（111）对应的位置；

通过上锁钩（111）和下锁扣（112）的扣合，实现底板（1）和上盖板（2）的固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：

底板（1）的前后侧壁设置有针脚（4）；

针脚（4）与集成电路芯片（5）连通。