[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202011297165.1 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112864123A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡宜霖;林仪柔;彭逸轩;许文松 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有布线结构；桥接结构，在该基板上方；重分布层，在该桥接结构上方；以及第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件透该过重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。本发明使用桥接结构來電性連接第一半导体部件和第二半导体部件，线路布局更加合理，第一半导体部件和第二半导体部件之间的传输速度不会受到干扰，运行更加稳定。并且，形成在基板上方的桥接结构可以减少基板的层数，基板也可以减小。因此，可以提高基板的制造成品率，并且还可以降低基板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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