[发明专利]半导体封装结构

说明书

本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有布线结构；桥接结构，在该基板上方；重分布层，在该桥接结构上方；以及第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件透该过重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。本发明使用桥接结构來電性連接第一半导体部件和第二半导体部件，线路布局更加合理，第一半导体部件和第二半导体部件之间的传输速度不会受到干扰，运行更加稳定。并且，形成在基板上方的桥接结构可以减少基板的层数，基板也可以减小。因此，可以提高基板的制造成品率，并且还可以降低基板的成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装。

背景技术

目前业界需要比先前的封装结构占用更小的面积的较小的封装结构。技术解决方案之一是异构集成(heterogeneous integration)，即在同一封装中集成多个半导体晶粒。这样，可以降低制造成本，同时可以提供高性能和高密度。在一些封装结构中，可以利用中介层(interposer)或桥接结构(bridge structure)来提供半导体晶粒之间的互连。

尽管现有的半导体封装结构通常是足够的，但是它们在各个方面都不令人满意。例如，中介层的成本和其中嵌入有桥接结构的基板的成本相对较高。因此，需要进一步改进半导体封装结构以降低生产成本并提高产量。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装结构，以解决上述问题。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装，包括：

基板，具有布线结构；

桥接结构，在该基板上方；

重分布层，在该桥接结构上方；以及

第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件透该过重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。

根据本发明的第二方面，公开一种半导体封装，包括：

基板，具有布线结构；

桥接结构，在该基板上方，并具有通孔，其中该通孔电性耦接至该基板的该布线结构；

复导电柱位于基板上方且邻近桥接结构；

重分布层，在该桥接结构和该导电柱上方；以及

第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件通过该重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。

根据本发明的第三方面，公开一种半导体封装结构，包括：

基板，具有布线结构；

重分布层，在该基板上；

桥接结构，嵌入该重分布层；以及

第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件通过该重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。

本发明的半导体封装由于具有在基板上方的桥接结构，用于将第一半导体部件和第二半导体部件电连接；因此本发明使用桥接结构來電性連接第一半导体部件和第二半导体部件，线路布局更加合理，第一半导体部件和第二半导体部件之间的传输速度不会受到干扰，运行更加稳定。并且，形成在基板上方的桥接结构可以减少基板的层数，基板也可以减小。因此，可以提高基板的制造成品率，并且还可以降低基板的成本。

附图说明

图1A至图1D是根据一些实施例的形成半导体封装结构的示例性方法的截面图。

图2A至图2F是根据一些实施例的形成半导体封装结构的示例性方法的截面图。

具体实施方式