[发明专利]半导体封装结构制作方法和半导体封装结构在审
| 申请号： | 202011178889.4 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112289689A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;钟磊 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体封装结构制作方法和半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该方法包括：提供一基板，在基板的一侧设置管脚连接点；对基板上导通管脚连接点所在的一侧进行塑封，形成第一塑封体；在第一塑封体上导通管脚连接点对应的位置形成凹槽；在凹槽中设置导电柱，导电柱的一端与导通管脚连接点连接，另一端延伸出第一塑封体；将芯片设置在基板远离导通管脚连接点的一侧，并在芯片所在的一侧对基板进行塑封，形成第二塑封体；在第一塑封体、第二塑封体的表面和基板的侧面进行金属溅射形成金属屏蔽层，金属屏蔽层与导电柱远离导通管脚连接点的一端连接，通过上述设置，能够获取一种金属屏蔽性能稳定的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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