[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 202011056187.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112435980B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置的一具体实施方式包括：粘性层，具有第一表面和第二表面；重布线层，设置于第一表面，重布线层包括介电层和重布线线路；第一电子元件，设置于第二表面；第一贯孔，贯穿粘性层和介电层，用于电连接重布线线路和第一电子元件。该半导体封装装置能够方便地对重布线层进行操作，有利于提高半导体封装装置的封装效果和封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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