[发明专利]半导体装置封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202010902493.3 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN112466821A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈明宏;叶勇谊;叶昶麟;陈胜育 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体装置封装和其制造方法，所述半导体装置封装包含显示装置、包封层以及加强结构，所述包封层安置成与所述显示装置直接接触，所述加强结构被所述包封层包围。所述加强结构与所述显示装置的第一表面间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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