[发明专利]半导体装置封装和其制造方法

说明书

本公开提供了一种半导体装置封装和其制造方法，所述半导体装置封装包含显示装置、包封层以及加强结构，所述包封层安置成与所述显示装置直接接触，所述加强结构被所述包封层包围。所述加强结构与所述显示装置的第一表面间隔开。

技术领域

本公开总体上涉及一种半导体装置封装和其制造方法，并且涉及一种包含一或多个加强结构的半导体装置封装和其制造方法。

背景技术

手表通常具有带，所述带附接到容纳一些电子组件的壳体。可能需要将一或多个额外功能集成到手表中(地理信息收集或确定、生物信息收集或确定等)，这意味着应将更多组件(如全球定位系统(GPS)模块、心率感测模块等)引入到壳体中。因此，壳体的大小和重量可能会不可避免地增加，这可能会对用户的体验产生不利影响。

发明内容

在一或多个实施例中，一种半导体装置封装包含显示装置、包封层以及加强结构，所述包封层安置成与所述显示装置直接接触，所述加强结构被所述包封层包围。所述加强结构与所述显示装置的第一表面间隔开。

在一或多个实施例中，一种半导体装置封装包含电子组件、加强结构以及包封层，所述加强结构安置在所述电子组件上，所述包封层包封所述电子组件和所述加强结构。

在一或多个实施例中，一种制造半导体封装的方法包含提供电子组件并且在所述电子组件上提供加强结构。所述方法进一步包含安置包封层以包封所述电子组件和所述加强结构。

附图说明

当与附图一起阅读以下详细描述时，可以根据以下详细描述容易地理解本公开的各方面。应当注意的是，各种特征可能不一定按比例绘制。为了讨论的清楚起见，可以任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图1B展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图1C展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图1D展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的俯视图。

图1E展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的俯视图。

图1F展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的立体图。

图1G展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的立体图。

图1H展示了根据本公开的一些实施例的加强结构的立体图。

图1I展示了根据本公开的一些实施例的加强结构的立体图。

图1J展示了根据本公开的一些实施例的加强结构的立体图。

图2展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图3展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图4A展示了根据本公开的一些实施例的制造电子组件的方法的一或多个阶段。

图4B展示了根据本公开的一些实施例的制造电子组件的方法的一或多个阶段。

图4C展示了根据本公开的一些实施例的制造电子组件的方法的一或多个阶段。

图4D展示了根据本公开的一些实施例的制造电子组件的方法的一或多个阶段。

图5A展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体装置封装的方法的一或多个阶段。

图5B展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体装置封装的方法的一或多个阶段。

图5C展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体装置封装的方法的一或多个阶段。