[发明专利]图形化掩膜的制作方法及三维NAND存储器的制作方法有效
申请号: | 202010746366.9 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN111863826B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 单静静;钟杜;陈韦斌;曾最新 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王晓玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种图形化掩膜的制作方法及三维NAND存储器的制作方法。该制作方法包括以下步骤:S1,在基体上顺序形成层叠的第一掩膜层和第二掩膜层;S2,对第二掩膜层进行刻蚀,以形成贯穿至第一掩膜层的第一凹槽,第一凹槽具有沿远离第一掩膜层的方向上顺序连通的第二槽段和第一槽段,第二槽段贯穿至第一掩膜层,且第二槽段的任意横截面大于第一槽段的任意横截面;S3,以具有第一凹槽的第二掩膜层为掩膜对第一掩膜层进行刻蚀,以形成具有贯穿至基体的第二凹槽;S4,去除第二掩膜层,以得到图形化掩膜。上述制作方法减少了杂质在形成图形化掩膜的过程中的堆积,有效地避免了图形化掩膜中内壁的弯曲,保证了高深宽比的栅极隔槽的刻蚀。 | ||
搜索关键词: | 图形 化掩膜 制作方法 三维 nand 存储器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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