[发明专利]半导体封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 202010723278.7 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN113224037A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 泽登昭仁 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装体及其制造方法。本实施方式的半导体封装体具备衬底。半导体芯片设置于衬底上。树脂层在衬底上被覆半导体芯片。金属膜被覆树脂层的正面及侧面。金属膜是具备第1～第4金属层的积层膜。第1金属层被覆树脂层。第2金属层包含与第1金属层不同的材料。第3金属层包含构成第2金属层的第1金属材料与不同于该第1金属材料的第2金属材料的合金。第4金属层被覆第2或第3金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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