[发明专利]半导体封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202010410400.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111952257A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 卢怡佳;许贸菘 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括封装衬底、封装体、至少一个通道以及至少一个半导体元件。所述封装体设置在所述封装衬底上，并具有外周面，且包括第一封装体部分和第二封装体部分，所述第二封装体部分与所述第一封装体部分间隔开。所述至少一个通道由所述第一封装体部分和所述第二封装体部分界定，且所述通道具有在所述封装体的所述外周面的至少一个开口。所述至少一个半导体元件设置在所述封装衬底上，并显露于所述通道中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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