[发明专利]半导体封装结构和其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其包括：

封装衬底；

封装体，其设置在所述封装衬底上，并具有外周面，所述封装体包括第一封装体部分和第二封装体部分，所述第二封装体部分与所述第一封装体部分间隔开；

至少一个通道，其由所述第一封装体部分和所述第二封装体部分界定，其中所述通道具有在所述封装体的所述外周面的至少一个开口；以及

至少一个半导体元件，其设置在所述封装衬底上，并显露于所述通道中。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括设置在所述封装衬底上并电连接到所述封装衬底的至少一个插入件和设置在所述插入件上并电连接到所述插入件的至少一个装配模块，其中所述封装体进一步包括第三封装体部分，所述第一封装体部分和所述第二封装体部分覆盖所述插入件，且所述第三封装体部分覆盖所述装配模块。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中所述装配模块包括模块衬底，且所述模块衬底包括底部显露区域，所述底部显露区域位于所述第一封装体部分与所述第二封装体部分之间，并显露于所述通道中。

4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中所述封装体进一步包括桥接封装体部分，所述桥接封装体部分位于所述通道上方，并连接到所述第一封装体部分和所述第二封装体部分。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述第一封装体部分包括面向所述通道的侧面和从所述侧面的一端延伸并向所述通道弯曲的弧形倒角部分。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述第二封装体部分包括面向所述通道的侧面和从所述侧面的一端延伸并向所述通道弯曲的弧形倒角部分。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述封装衬底包括介电结构和绝缘层，所述介电结构具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述绝缘层设置在所述介电结构的所述第一表面上，并界定至少一个沟槽，且所述沟槽与所述通道连通。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括半导体装置，所述半导体装置设置在所述封装体上方，并通过至少一个插入件电连接到所述封装衬底，其中所述半导体装置与所述封装体之间存在间隙。

9.一种半导体封装结构，其包括：

封装衬底；

封装体，其设置在所述封装衬底上，并包括多个彼此间隔开的封装体部分，每一个所述封装体部分包括相应内侧面、与所述相应内侧面相对的相应外侧面，以及延伸于所述相应内侧面与所述相应外侧面之间的相应上表面，其中所述封装体部分的所述相应内侧面界定一个通道，且所述相应内侧面的平坦度小于所述相应上表面的平坦度；

模块衬底，其设置在所述封装体部分上，并与所述封装体部分直接接触；以及

至少一个半导体元件，其设置在所述封装衬底上，并位于所述封装体部分之间。

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其进一步包括设置在所述封装衬底上并电连接到所述封装衬底的至少一个插入件，其中所述模块衬底设置在所述插入件上，并电连接到所述插入件，且所述封装体覆盖所述插入件和所述模块衬底。

11.一种用于制造半导体封装结构的方法，其包括：

(a)提供封装衬底，且至少一个半导体元件设置在所述封装衬底上；

(b)形成至少一种覆盖材料于所述封装衬底上，以覆盖所述半导体元件；

(c)形成封装体于所述封装衬底上，以覆盖所述覆盖材料，其中所述覆盖材料的至少一个端面从所述封装体显露；以及

(d)移除所述覆盖材料，以形成至少一个通道。