[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202010107413.5 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN112563241B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 新居雅人 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式提供一种能够确保各晶片间的接合强度及导通性的半导体装置。实施方式的半导体装置具有第1晶片、第1配线层、第1绝缘层、第1电极、第2晶片、第2配线层、第2绝缘层、第2电极和第1层。第1电极具有第1面、第2面、第3面及第4面。第2电极具有第5面、第6面、第7面、第2侧面及第8面。第1层设于第4面与第1绝缘层中的将第4面包围的部分之间，从第3面在第1方向上远离而设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司，未经铠侠股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010107413.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于微流控和ELISA分析的外泌体分离检测系统
- 下一篇：薄膜制造方法
