[发明专利]半导体装置及半导体封装在审
| 申请号： | 202010106486.2 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111725166A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘玮玮;翁辉翔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体装置及一种包括所述半导体装置的半导体封装。所述半导体裝置包含：半导体元件；保护层，其被安置邻近于所述半导体元件的表面，所述保护层界定开口以暴露所述半导体元件；第一凸块，其安置于所述半导体元件上；及第二凸块，其安置至所述保护层的表面上。所述第一凸块相比于所述第二凸块具有较大横截面表面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
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