[发明专利]半导体装置及半导体封装

说明书

本申请提供一种半导体装置及一种包括所述半导体装置的半导体封装。所述半导体裝置包含：半导体元件；保护层，其被安置邻近于所述半导体元件的表面，所述保护层界定开口以暴露所述半导体元件；第一凸块，其安置于所述半导体元件上；及第二凸块，其安置至所述保护层的表面上。所述第一凸块相比于所述第二凸块具有较大横截面表面积。

技术领域

本申请涉及一种半导体装置，且更具体地说，涉及一种包含凸块的半导体装置及一种包括所述装置的半导体封装。

背景技术

在半导体倒装芯片接合工艺中，芯片是放置于衬底(或另一芯片)上。可经由安置于芯片上的金属凸块且经由安置于衬底上的接合衬垫将芯片电连接至衬底。可使用焊料以物理上连接金属凸块与接合衬垫。

小型化已对在半导体装置上模制金属凸块期间产生的组装应力造成了严重的影响。此类应力可能会在凸块中产生裂纹或甚至产生芯片或裸片的分离，从而在芯片与衬底之间引起不良电连接。因此，将需要提供一种具有新颖且具创造性的凸块的半导体装置，以减少在模制工艺期间产生的组装应力且防止芯片与衬底之间的不良电连接。

发明内容

在一方面中，一种半导体装置包含：半导体元件；保护层，其安置邻近于所述半导体元件的表面，所述保护层界定开口以暴露所述半导体元件；第一凸块，其安置于所述半导体元件上；及第二凸块，其安置至所述保护层的表面上。所述第一凸块相比于所述第二凸块具有较大横截面表面积。

在一方面中，一种半导体装置包含：半导体元件；第一凸块，其安置紧邻于所述半导体元件的表面，其中所述第一凸块包含第一柱及第一焊料层；及第二凸块，其安置紧邻于所述半导体元件的所述表面，其中所述第二凸块包含第二柱及第二焊料层。所述第一柱与所述第二柱具有大体上相同高度，且所述第一焊料层与所述第二焊料层不具有大体上相同高度。另外，所述第一凸块相比于所述第二凸块具有较大横截面表面积。

在一方面中，一种半导体封装包括半导体装置及第二半导体元件。所述半导体装置包括：第一半导体元件；保护层，其安置邻近于所述第一半导体元件的表面，所述保护层界定开口以暴露所述第一半导体元件；第一凸块，其安置于所述第一半导体元件上；及第二凸块，其安置至所述保护层的表面上，其中所述第一凸块相比于所述第二凸块具有较大横截面表面积。所述第二半导体元件包括第一接合衬垫，所述第一接合衬垫安置邻近于所述第二半导体元件的表面且对应于所述第一凸块；其中所述第一凸块接合至所述第一接合衬垫。

在一方面中，一种形成半导体装置的方法包括：提供半导体元件，所述半导体元件包括安置邻近于所述半导体元件的表面的至少一个接合衬垫；安置保护层邻近于所述半导体元件的所述表面，所述保护层界定开口以暴露所述接合衬垫；安置第一柱在所述接合衬垫上；及安置第二柱邻近于所述保护层的表面，其中所述第一柱相比于所述第二柱具有较大横截面表面积。

附图说明

图1绘示根据本申请的实施例的半导体装置的横截面图。

图2(a)绘示根据本申请的实施例的图1中所绘示的半导体装置的俯视图。

图2(b)绘示根据本申请的实施例的图1中所绘示的半导体装置的俯视图。

图3(a)绘示根据本申请的实施例的图1中所绘示的半导体装置的俯视图。

图3(b)绘示根据本申请的实施例的图1中所绘示的半导体装置的俯视图。

图4绘示根据本申请的实施例的半导体装置的横截面图。

图5绘示根据本申请的实施例的半导体封装的实施例的横截面图。

图6绘示根据本申请的实施例的半导体封装的实施例的横截面图。

图7(a)至7(f)绘示根据本申请的实施例的制造方法。