[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010089008.5 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111799230A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 闵丙国;姜允熙;宋旼友 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，包含：第一半导体芯片，具有上表面、与上表面相对的下表面以及在上表面与下表面之间的侧壁；封端绝缘层，覆盖第一半导体芯片的上表面和侧壁；以及屏蔽层，在封端绝缘层上，其中封端绝缘层的下部部分包含接触屏蔽层的下表面的侧向突出封端突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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