[发明专利]半导体封装件在审

申请号：	202010089008.5	申请日：	2020-02-12
公开（公告）号：	CN111799230A	公开（公告）日：	2020-10-20
发明（设计）人：	闵丙国;姜允熙;宋旼友	申请（专利权）人：	三星电子株式会社
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/60
代理公司：	北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587	代理人：	吴焕芳;杨勇
地址：	韩国京畿道水***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	半导体封装
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【说明书】：

一种半导体封装件，包含：第一半导体芯片，具有上表面、与上表面相对的下表面以及在上表面与下表面之间的侧壁；封端绝缘层，覆盖第一半导体芯片的上表面和侧壁；以及屏蔽层，在封端绝缘层上，其中封端绝缘层的下部部分包含接触屏蔽层的下表面的侧向突出封端突出部。

相关申请案的交叉引用

2019年4月1日在韩国知识产权局提交且标题为：“半导体封装件(SemiconductorPackage)”的韩国专利申请案第10-2019-0037898号以其全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开的实例实施例涉及一种半导体封装件。

背景技术

半导体封装件可以使集成电路装置适用于电子装置的形式来实施。举例来说，半导体封装件可具有其中半导体芯片安装在印刷电路板(printed circuit board，PCB)上且结合线和/或凸块将半导体芯片与PCB电连接的结构。

发明内容

实施例可通过提供一种半导体封装件来实现，所述半导体封装件包含第一半导体芯片，具有上表面、与上表面相对的下表面以及在上表面与下表面之间的侧壁；封端绝缘层，覆盖第一半导体芯片的上表面及侧壁；以及屏蔽层，在封端绝缘层上，其中封端绝缘层的下部部分包含接触屏蔽层的下表面的侧向突出封端突出部。

实施例可通过提供一种半导体封装件来实现，所述半导体封装件包含：第一半导体芯片，具有上表面、与上表面相对的下表面以及在上表面与下表面之间的侧壁；以及封端绝缘层，覆盖第一半导体芯片的上表面和侧壁，其中封端绝缘层具有第一封端侧壁和第二封端侧壁，所述第二封端侧壁在第一封端侧壁下方以使得第二封端侧壁邻近于第一半导体芯片的下表面，且第二封端侧壁的表面粗糙度大于第一封端侧壁的表面粗糙度。

实施例可通过提供一种半导体封装件来实现，所述半导体封装件包含：第一半导体芯片，具有上表面、与上表面相对的下表面以及在上表面与下表面之间的侧壁；封端绝缘层，在第一半导体芯片的上表面和侧壁上；以及屏蔽层，在封端绝缘层上，其中封端绝缘层的下部外侧壁与屏蔽层的下部外侧壁垂直对准。

附图说明

通过参考附图来详细描述示范性实施例，特征将对于本领域的技术人员显而易见，在附图中：

图1示出根据实例实施例的半导体封装件的立体图。

图2A示出沿图1的线I-I'截取的剖面视图。

图2B示出根据实例实施例的半导体封装件的剖面视图。

图3A、图3B以及图3C示出图2A的部分‘P1’的放大视图。

图4示出图3A的部分‘P2’的放大视图。

图5A、图5B以及图5C示出制造根据实例实施例的具有图2A的剖面的半导体封装件的方法中的阶段的剖面视图。

图6示出根据实例实施例的半导体封装件的剖面视图。

图7示出根据实例实施例的半导体封装件的剖面视图。

图8示出根据实例实施例的半导体封装件的剖面视图。