[发明专利]管芯封装以及形成管芯封装的方法在审
| 申请号： | 202010085964.6 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN111554648A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | P·帕尔姆 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/495;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种管芯封装。所述管芯封装可以包括：管芯，该管芯具有位于该管芯的第一侧上的第一管芯接触部以及位于该管芯的与该管芯的第一侧相对的第二侧上的第二管芯接触部；与管芯横向相邻的绝缘材料；基本上直接接触管芯的第二管芯接触部的整个表面的金属结构，其中，所述金属结构由与第二管芯接触部相同的材料制成；管芯的第一侧上的与第一管芯接触部电接触的第一接触焊盘；以及管芯的第一侧上的经由所述金属结构与第二管芯接触部电接触的第二接触焊盘；其中，所述绝缘材料使所述金属结构与第一管芯接触部电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 封装 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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