[发明专利]管芯封装以及形成管芯封装的方法

权利要求书

1.一种管芯封装，包括：

管芯，所述管芯具有位于所述管芯的第一侧上的第一管芯接触部以及位于所述管芯的与所述管芯的所述第一侧相对的第二侧上的第二管芯接触部；

与所述管芯横向相邻的绝缘材料；

基本上直接接触所述管芯的所述第二管芯接触部的整个表面的金属结构，其中，所述金属结构由与所述第二管芯接触部相同的材料制成；

所述管芯的所述第一侧上的电接触所述第一管芯接触部的第一接触焊盘；以及

所述管芯的所述第一侧上的经由所述金属结构电接触所述第二管芯接触部的第二接触焊盘；

其中，所述绝缘材料使所述金属结构与所述第一管芯接触部电绝缘。

2.一种管芯封装，包括：

管芯，所述管芯具有位于所述管芯的第一侧上的第一管芯接触部以及位于所述管芯的与所述管芯的所述第一侧相对的第二侧上的第二管芯接触部；

与所述管芯横向相邻的绝缘材料；

基本上直接接触所述管芯的所述第二管芯接触部的表面的金属结构，其中，所述第二管芯接触部的所述表面没有绝缘材料，并且其中，所述金属结构由与所述第一管芯接触部相同的材料制成；

所述管芯的所述第一侧上的电接触所述第一管芯接触部的第一接触焊盘；

所述管芯的所述第一侧上的经由所述金属结构电接触所述第二管芯接触部的第二接触焊盘；

其中，所述绝缘材料使所述金属结构与所述第一管芯接触部电绝缘。

3.根据权利要求1或2所述的管芯封装，还包括：

横向围绕所述管芯的载体。

4.根据权利要求3所述的管芯封装，

其中，所述金属结构横向延伸至所述载体。

5.根据权利要求3或4所述的管芯封装，

其中，所述载体包括电绝缘体块材料以及穿过和/或沿所述电绝缘体块材料延伸的金属连接结构，其中，所述金属连接结构提供所述第二管芯接触部和所述金属结构之间的电连接。

6.根据权利要求3或4所述的管芯封装，

其中，所述载体包括金属体块材料，其中，所述金属体块材料形成提供所述第二管芯接触部和所述金属结构之间的电连接的金属连接结构。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的管芯封装，

其中，所述管芯形成二极管；并且

其中，所述第一管芯接触部是所述二极管的阳极并且所述第二管芯接触部是所述二极管的阴极，或反之亦然。

8.根据权利要求1到6中的任一项所述的管芯封装，还包括：

位于所述管芯的所述第一侧上的第三管芯接触部；以及

所述管芯的所述第一侧上的电接触所述第三管芯接触部的第三接触焊盘；

其中，所述绝缘材料使所述金属结构与所述第三管芯接触部电绝缘。

9.根据权利要求8所述的管芯封装，

其中，所述管芯形成晶体管；

其中，所述第三管芯接触部是所述晶体管的控制端子；并且

其中，所述第一管芯接触部和所述第二管芯接触部是所述晶体管的受控端子。

10.根据前述权利要求中的任一项所述的管芯封装，

其中，所述金属结构的材料和所述第二管芯接触部的材料是一组材料中的至少一种，该组包括：

铜；

铝铜合金；

镍铜合金；以及

镀铜的铝。

11.根据前述权利要求中的任一项所述的管芯封装，

其中，所述管芯封装是功率半导体器件。