[发明专利]半导体封装和印刷电路板在审
| 申请号： | 202010052472.7 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111508947A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 许家豪;陈泰宇;蔡宪聪;刘兴治;许耀邦;陈麒元;李钟发 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/485;H01L25/065;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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