[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980099008.9 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN114270504A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 吉松直树;荒木慎太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的半导体装置具有：冷却器；半导体封装件，其设置于冷却器的上表面；金属板，其具有在半导体封装件的上表面设置的主要部分；弹簧，其设置于主要部分之上，通过弹力将主要部分朝向半导体封装件的上表面按压；以及固定件，其在被弹簧施加弹力的状态下将弹簧固定于主要部分的上表面，主要部分的与半导体封装件的上表面相对的面是平坦面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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