[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及的半导体装置具有：冷却器；半导体封装件，其设置于冷却器的上表面；金属板，其具有在半导体封装件的上表面设置的主要部分；弹簧，其设置于主要部分之上，通过弹力将主要部分朝向半导体封装件的上表面按压；以及固定件，其在被弹簧施加弹力的状态下将弹簧固定于主要部分的上表面，主要部分的与半导体封装件的上表面相对的面是平坦面。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

在专利文献1中公开了在中央部具有第1贯通孔的半导体模块。在半导体模块的上表面侧配置弹簧。另外，在半导体模块的下表面侧配置具有螺孔的冷却装置。具有头部的螺钉穿过半导体模块的第1贯通孔，与冷却装置的螺孔螺合，将半导体模块固定于冷却装置。螺钉的头部相对于半导体模块的上表面保持一定间隔，在螺钉的头部与半导体模块的上表面之间夹着弹簧。

专利文献1：日本专利第5754528号公报

发明内容

就半导体装置而言，由于层叠的部件的膨胀收缩差，有时在高温或低温时在部件间产生间隙。另外，部件间有时成为过加压的状态。如果反复出现产生了间隙及成为过加压的状态，则在部件间涂敷的脂状物有可能会泵出。

在专利文献1中，通过弹簧按压被树脂模塑的封装件的树脂面。由此，将封装件的冷却面推压至冷却器。因此，能够与环境温度的变化相应地得到稳定的加压力，能够抑制在封装件冷却面和冷却器之间涂敷的脂状物的泵出。

但是，在使弹簧直接与树脂面接触而按压的情况下，在应力高的部分有可能引起树脂的蠕变或开裂。

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到能够提高可靠性的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置具有：冷却器；半导体封装件，其设置于该冷却器的上表面；金属板，其具有在该半导体封装件的上表面设置的主要部分；弹簧，其设置于该主要部分之上，通过弹力将该主要部分朝向该半导体封装件的该上表面按压；以及固定件，其在被该弹簧施加该弹力的状态下将该弹簧固定于该主要部分的上表面，该主要部分的与该半导体封装件的该上表面相对的面是平坦面。

发明的效果

就本发明涉及的半导体装置而言，通过弹簧的弹力由金属板的平坦的面按压半导体封装件。因此，与半导体封装件被弹簧直接按压的情况相比，能够对局部地将应力施加于半导体封装件进行抑制。因此，能够抑制在半导体封装件产生蠕变或裂缝，能够提高可靠性。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。

图2是实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。

图3是实施方式1涉及的半导体模块的剖视图。

图4是实施方式2涉及的半导体装置的俯视图。

图5是实施方式3涉及的半导体装置的俯视图。

图6是实施方式3涉及的半导体装置的剖视图。

图7是实施方式4涉及的半导体装置的俯视图。

图8是实施方式5涉及的半导体装置的俯视图。

图9是实施方式6涉及的半导体装置的俯视图。

图10是实施方式6涉及的半导体装置的剖视图。

图11是实施方式7涉及的半导体装置的剖视图。

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式涉及的半导体装置进行说明。对相同或对应的结构要素标注相同标号，有时省略重复说明。

实施方式1