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[发明专利]半导体装置及电力转换装置-CN202211294931.8在审
发明人：西山正幸;米山玲;吉松直树;荒木慎太郎;川濑达也;益本宽之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：目的在于提供能够在半导体装置中缓和向绝缘部件的应力，实现可靠性的提高的技术。半导体装置(50)具有：绝缘层(3)；电路图案(4)，其设置于绝缘层的上表面；半导体元件(5)，其通过第1接合材料(7a)与电路图案的上表面接合；绝缘部件(6)，其通过第2接合材料(7b)与电路图案的上表面接合；以及引线电极(9)，其将半导体元件与绝缘部件连接，半导体元件的上表面与引线电极(9)的下表面通过第3接合材料(7c)而接合，绝缘部件的上表面与引线电极的下表面通过第4接合材料(7d)而接合，第1接合材料(7a)、第2接合材料(7b)、第3接合材料(7c)及第4接合材料(7d)由相同的材质构成。
半导体装置电力转换

[发明专利]半导体装置-CN202080100078.4在审
发明人： 荒木慎太郎;吉松直树;西村一广 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：具有：金属块；半导体元件，其通过第1接合材料固定于该金属块的上表面，纵向地流过电流；主端子，其通过第2接合材料固定于该半导体元件的上表面；信号端子，其与该半导体元件电连接；以及模塑树脂，其将该半导体元件、该第1接合材料、该第2接合材料覆盖，将该金属块、该主端子、该信号端子的一部分覆盖，该金属块的下表面从该模塑树脂露出，该主端子和该信号端子从该模塑树脂的侧面露出，该主端子具有该模塑树脂中的第1部分、与该第1部分连接且在该模塑树脂外部向下方弯曲的第2部分、与该第2部分连接且与该模塑树脂的下表面大致平行的第3部分。
半导体装置

[发明专利]铸造装置-CN201980076508.0有效
发明人： 荒木慎太郎;泽井诚;石井启介 -专利权人：本田金属技术株式会社
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B22C1/00 文献下载
摘要：铸造装置(10)具备：具备镶块模(90)的模具(20)；向该模具(20)供给熔融液的熔融液供给装置(30)；以及向镶块模(90)供给强制冷却用的气体的气体供给机构(40)。镶块模(90)由导热系数比模具用钢的导热系数大得多的钨制成。镶块模(90)内置有漩涡形或蜿蜒形的气体通路。漩涡形或蜿蜒形的气体通路的通路长度与直形通路相比格外大。
铸造装置

[发明专利]半导体装置-CN201980099008.9在审
发明人：吉松直树;荒木慎太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明涉及的半导体装置具有：冷却器；半导体封装件，其设置于冷却器的上表面；金属板，其具有在半导体封装件的上表面设置的主要部分；弹簧，其设置于主要部分之上，通过弹力将主要部分朝向半导体封装件的上表面按压；以及固定件，其在被弹簧施加弹力的状态下将弹簧固定于主要部分的上表面，主要部分的与半导体封装件的上表面相对的面是平坦面。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201780093341.X有效
发明人：秦佑贵;山本彰;荒木慎太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01R13/658 文献下载
摘要：具有：金属体(30b)，其形成有贯通孔(30c)；插座(30a)，其以不堵塞该贯通孔的方式覆盖该金属体；连接端子(30d)，其与该金属体(30b)直接连接或者电连接，露出至该插座的外部；控制基板(10)，其具有金属图案(10B)和电路图案(10A)；以及半导体芯片(20)，其具有不与该金属体相接地穿过该贯通孔而与该电路图案连接的控制端子(TK)，该连接端子(30d)与该金属图案(10B)直接连接或者电连接。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及半导体模块-CN201980095117.3在审
发明人：西村一广;上野诚;荒木慎太郎;河本厚信;富冈昌则 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置，其具有：半导体基板，其具有流过主电流的有源区域、有源区域的周围的末端区域；聚酰亚胺膜，其设置于有源区域之上及末端区域之上；以及钝化膜，其是作为聚酰亚胺膜的下层膜而设置的，末端区域包含从有源区域侧依次设置的耐压保持区域及最外周区域，聚酰亚胺膜是将最外周区域的切割残留部排除在外而设置的，钝化膜至少在设置有聚酰亚胺膜的区域被设置作为下层膜。
半导体装置模块

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201780097239.7在审
发明人：河面英夫;白泽敬昭;荒木慎太郎;木本信义;王丸武志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够抑制尺寸公差的影响的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：多个冷却板(1)，它们各自在内部具有冷媒通路(11)；间隔件(5)，其使各冷却板(1)分离地层叠；半导体封装件(2)，其设置于至少1个冷却板(1)的至少1个主面之上；以及弹簧板(4)，其设置于相邻的冷却板(1)之间，将半导体封装件(2)向冷却板(1)侧预紧。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201480080464.6有效
发明人：秦佑贵;荒木慎太郎;白泽敬昭 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有半导体元件、散热板以及树脂，该散热板与该半导体元件连接，在该散热板形成有散热板通孔，该树脂以露出该散热板的下表面的方式将该半导体元件和该散热板覆盖；冷却器；第1绝缘脂，其设置于该散热板的下表面与该冷却器之间，将该散热板与该冷却器热连接；以及第2绝缘脂，其以与该第1绝缘脂连接的方式设置于该散热板通孔。
半导体装置

[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置-CN201380078021.9有效
发明人：猪之口诚一郎;爱甲光德;荒木慎太郎;辻夏树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-07-04 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B 1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201480072485.3有效
发明人：村井亮司;荒木慎太郎;白泽敬昭;冈本是英 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供下述构造的半导体装置，即，防止、抑制在半导体模块和冷却器之间的填充区域设置的脂状物部件的汲出。并且，在本发明中，在半导体模块(30)的散热材料(32)的底面即散热面、和冷却器(40)的表面之间的填充区域设置将脂状物作为构成材料的脂状物层(61)。并且，在冷却器(40)的表面之上形成密封材料(51)，该密封材料无间隙地覆盖脂状物层(61)的整个侧面区域。密封材料(51)使用液状硬化型密封剂作为构成材料。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201380078314.7有效
发明人： 荒木慎太郎;爱甲光德;白泽敬昭;哈利德·哈桑·候赛因 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-07-16 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：具有：由导电体形成的第1基板；第1二极管，其具有第1阴极电极和第1阳极电极，该第1阴极电极与该第1基板电连接；由导电体形成的第2基板；第1开关元件，其具有第1发射极电极以及第1集电极电极，该第1集电极电极与该第2基板电连接；第2开关元件，其具有第2发射极电极以及第2集电极电极，该第2集电极电极与该第2基板电连接；第1端子，其与该第2基板电连接；第2端子，其与该第1阳极电极电连接；第3端子，其与该第1发射极电极、该第2发射极电极以及该第1基板电连接；以及模塑树脂，其使该第1端子、该第2端子以及该第3端子的一部分露出在外部，并将该第1二极管、该第1开关元件以及该第2开关元件覆盖。
电连接发射极电极集电极电极开关元件第2基板第1基板二极管阳极电极阴极电极导电体半导体装置模塑树脂外部覆盖

[发明专利]车载电动机驱动用控制基板-CN201280074665.6有效
发明人：齐藤省二;角田义一;候赛因·哈利德·哈桑;荒木慎太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H02K11/30 文献下载
摘要：本发明的目的是以能够确保电源的冗余性的方式使车载电动机驱动用控制基板实现小型化以及低成本化。车载电动机驱动用控制基板(10)由形成有2个逆变器驱动电路(1a、1b)和升降压驱动电路(2)的1个印刷电路板构成，其中，2个逆变器驱动电路(1a、1b)对三相电动机(9a、9b)用的2个逆变器电路(8a、8b)进行驱动，升降压驱动电路(2)对向逆变器电路(8a、8b)供给电力的升降压电路(7)进行驱动。并且，车载电动机驱动用控制基板(10)具有第一电源电路(3a)，其向构成升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)的多个要素电路(200、110、120)的一部分供给电力；以及第二电源电路(3b)，其向升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)中的剩余的要素电路供给电力。
车载电动机驱动控制

[发明专利]半导体装置、汽车-CN201280078050.0在审
发明人：爱甲光德;荒木慎太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：具有：半导体元件，其具有栅极，并由栅极电压进行控制；栅极驱动电路，其控制该栅极电压；电极，其与该半导体元件连接，流过该半导体元件的主电流；温度检测部，其检测该电极的温度；生成部，其基于由该温度检测部检测出的温度，生成在该电极的温度不超过预定的温度的范围内向该半导体元件提供最大的通电量的第1控制信号；以及比较部，其将该第1控制信号与为了控制该栅极电压而从外部传送的第2控制信号进行比较，选择能够抑制该电极的温度一方的控制信号即选择控制信号。而且，该栅极驱动电路根据该选择控制信号控制该栅极电压。
半导体装置汽车

[发明专利]功率模块-CN201210069142.4有效
发明人： 荒木慎太郎;冈本是英;K·H·胡塞恩;爱甲光德 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-03-07 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种省略汇流条并小型化的功率模块。本申请的发明所涉及的功率模块包括第一半导体装置和与该第一半导体装置同样构成的第二半导体装置，所述第一半导体装置具有从铸模树脂向外部延伸的集电极端子、从该铸模树脂向外部延伸的发射极端子，该集电极端子和该发射极端子中的至少一个是从该铸模树脂的相对的2个面向外部延伸的两侧延伸端子。而且，其特征在于：该第一半导体装置的该两侧延伸端子与该第二半导体装置的两侧延伸端子连接。
功率模块

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