[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

冷却器；

半导体封装件，其设置于所述冷却器的上表面；

金属板，其具有在所述半导体封装件的上表面设置的主要部分；

弹簧，其设置于所述主要部分之上，通过弹力将所述主要部分朝向所述半导体封装件的所述上表面按压；以及

固定件，其在被所述弹簧施加所述弹力的状态下将所述弹簧固定于所述主要部分的上表面，

所述主要部分的与所述半导体封装件的所述上表面相对的面是平坦面。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述固定件是将所述弹簧、所述金属板和所述半导体封装件贯通而达到所述冷却器的螺钉，

通过所述螺钉将所述金属板与所述冷却器电连接。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

具有从所述半导体封装件延伸出的信号端子，

所述金属板在俯视观察时延伸至所述半导体封装件的外侧，将所述信号端子包围。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

具有从所述半导体封装件延伸出的主端子，

所述金属板在俯视观察时延伸至所述半导体封装件的外侧，与所述主端子重叠。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述金属板在所述主要部分的外侧向上方弯折。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述半导体封装件中的设置于所述金属板和从所述半导体封装件延伸出的端子之间的部分形成台阶。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

具有在所述金属板的上方设置的控制基板。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

从所述半导体封装件延伸出的端子和所述控制基板被所述金属板隔开。

9.根据权利要求7或8所述的半导体装置，其特征在于，

所述金属板具有从所述主要部分向上方延伸的支撑部，

所述控制基板被所述支撑部支撑。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

在所述控制基板的与上表面相反侧的面设置接地用图案，

所述接地用图案设置于所述支撑部之上，与所述金属板电连接。

11.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

在所述控制基板的上表面设置接地用图案，

所述控制基板通过螺栓固定于所述支撑部，

所述接地用图案通过所述螺栓与所述金属板电连接。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述金属板与所述半导体封装件的所述上表面嵌合。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述弹簧为碟形弹簧。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述冷却器和所述半导体封装件之间设置脂状物。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体封装件由树脂形成。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体封装件具有半导体芯片，

所述半导体芯片由宽带隙半导体形成。

17.根据权利要求16所述的半导体装置，其特征在于，

所述宽带隙半导体为碳化硅、氮化镓类材料或金刚石。