[发明专利]半导体模块以及电力变换装置在审
| 申请号： | 201980096759.5 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN113875001A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 山根朋久;泷久幸;别芝范之;村松佑哉;福优 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的可靠性高的电力变换装置。半导体模块(100)具备散热部件(7)、半导体装置(20)以及热传导性绝缘树脂片材(6)。热传导性绝缘树脂片材(6)连接散热部件(7)和半导体装置(20)。半导体装置(20)包括半导体元件(1)和金属布线部件(2a)。金属布线部件(2a)与半导体元件(1)电连接。金属布线部件(2a)包括向半导体装置(20)的外侧突出的端子部(2aa)。在半导体装置(20)的表面部分(20a)中，在与连接有热传导性绝缘树脂片材(6)的一部分区域(20aa)相比更外侧形成凹部(8)。凹部(8)位于与端子部(2aa)相比更靠散热部件(7)侧的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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