[发明专利]半导体模块以及电力变换装置

说明书

得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的可靠性高的电力变换装置。半导体模块(100)具备散热部件(7)、半导体装置(20)以及热传导性绝缘树脂片材(6)。热传导性绝缘树脂片材(6)连接散热部件(7)和半导体装置(20)。半导体装置(20)包括半导体元件(1)和金属布线部件(2a)。金属布线部件(2a)与半导体元件(1)电连接。金属布线部件(2a)包括向半导体装置(20)的外侧突出的端子部(2aa)。在半导体装置(20)的表面部分(20a)中，在与连接有热传导性绝缘树脂片材(6)的一部分区域(20aa)相比更外侧形成凹部(8)。凹部(8)位于与端子部(2aa)相比更靠散热部件(7)侧的区域。

技术领域

本发明涉及半导体模块以及电力变换装置。

背景技术

以往，已知通过热传导性绝缘树脂片材将半导体装置与散热部件连接的半导体模块(参照例如日本特开2003-153554号公报)。这样的半导体模块被用于例如电力变换装置。在日本特开2003-153554号公报中，通过除了散热性以外还具有粘接性以及绝缘性的热传导性绝缘树脂片材，将半导体装置固定到散热部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-153554号公报

发明内容

如上述的热传导性绝缘树脂片材要求高的热传导性、绝缘性以及粘接性。因此，将例如使热硬化性树脂浸渍到无机物而成的热传导性的树脂组成物用作热传导性绝缘树脂片材。这样的热传导性绝缘树脂片材与以往用于半导体装置和散热部件的连接部的油脂、散热片材不同，硬度高而不易变形。因此，如果例如在半导体装置中在与热传导性绝缘树脂片材连接的表面存在在用模树脂(molding resin)将半导体装置进行模制后从模具脱模时形成的如推杆痕迹那样的微小的伤、凹部，则存在热传导性绝缘树脂片材和半导体装置的连接部中的连接强度、散热特性以及绝缘特性劣化的可能性。即，起因于如上述的伤、凹部，存在半导体模块的可靠性降低的可能性。

本发明是为了解决如上述的课题而完成的，本发明的目的在于提供一种可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的可靠性高的电力变换装置。

本公开所涉及的半导体模块具备散热部件、半导体装置、以及热传导性绝缘树脂片材。散热部件具有第1面。半导体装置配置于第1面上。半导体装置具有与散热部件相向的表面部分。热传导性绝缘树脂片材连接散热部件和半导体装置。具体而言，热传导性绝缘树脂片材连接散热部件的第1面的一部分和半导体装置的表面部分的一部分区域。半导体装置包括半导体元件和金属布线部件。金属布线部件与半导体元件电连接。金属布线部件包括向半导体装置的外侧突出的端子部。在半导体装置的表面部分中，在比连接有热传导性绝缘树脂片材的一部分区域更外侧的位置形成有凹部。凹部位于比端子部更靠散热部件侧的区域。

本公开所涉及的电力变换装置具备主变换电路和控制电路。主变换电路具有上述半导体模块。主变换电路变换被输入的电力而输出。控制电路将控制主变换电路的控制信号输出给主变换电路。

根据上述，在半导体装置的表面部分中，在比连接有热传导性绝缘树脂片材的一部分区域更外侧的位置形成有凹部，所以得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的可靠性高的电力变换装置。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的半导体模块的剖面示意图。

图2是图1的线段II-II处的剖面示意图。

图3是实施方式2所涉及的半导体模块的剖面示意图。

图4是示出实施方式2所涉及的半导体模块的变形例的放大部分剖面示意图。

图5是实施方式3所涉及的半导体模块的剖面示意图。

图6是实施方式4所涉及的半导体模块的剖面示意图。