[发明专利]半导体模块以及电力变换装置在审
申请号: | 201980096759.5 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN113875001A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 山根朋久;泷久幸;别芝范之;村松佑哉;福优 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/28 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 模块 以及 电力 变换 装置 | ||
1.一种半导体模块,具备:
散热部件,具有第1面;
半导体装置,配置于所述第1面上,具有与所述散热部件相向的表面部分;以及
热传导性绝缘树脂片材,连接所述散热部件的所述第1面的一部分和所述半导体装置的所述表面部分的一部分区域,
所述半导体装置包括:
半导体元件;以及
金属布线部件,与所述半导体元件电连接,包括向所述半导体装置的外侧突出的端子部,
在所述半导体装置的所述表面部分中,在比连接有所述热传导性绝缘树脂片材的所述一部分区域更外侧的位置形成有凹部,
所述凹部位于比所述端子部更靠所述散热部件侧的区域。
2.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,
所述半导体装置的所述表面部分包括台阶部,该台阶部与所述一部分区域相比位于外侧且与所述一部分区域相比远离所述散热部件,
在俯视时,所述台阶部与所述金属布线部件的一部分重叠,
所述凹部形成于所述台阶部。
3.根据权利要求2所述的半导体模块,其中,
作为在俯视时与所述金属布线部件重叠的所述第1面的部分的、与连接于所述热传导性绝缘树脂片材的所述一部分相比位于外侧的部分包括散热部件侧台阶部,该散热部件侧台阶部与所述一部分相比远离所述半导体装置。
4.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,
在所述半导体装置的所述表面部分形成有凸部,该凸部与所述一部分区域相比位于外侧且包围所述热传导性绝缘树脂片材的外周,
所述凹部形成于所述凸部。
5.根据权利要求4所述的半导体模块,其中,
所述散热部件的所述第1面包括散热部件侧台阶部,该散热部件侧台阶部在俯视时包围与所述热传导性绝缘树脂片材连接的所述一部分,并且与所述一部分相比远离所述半导体装置,
所述半导体装置的所述凸部与所述散热部件侧台阶部接触。
6.一种电力变换装置,具备:
主变换电路,具有权利要求1所述的半导体模块,该主变换电路变换被输入的电力并输出;以及
控制电路,将控制所述主变换电路的控制信号输出给所述主变换电路。
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