[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 201980013562.0 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111727502A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 野村忠志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过在密封树脂层的对置面配设网状片材，使密封树脂层与屏蔽膜的紧贴性提高。高频模块1a具备：布线基板2；部件3a，安装于该布线基板2的上表面2a；密封树脂层4，覆盖部件3a；网状片材5，配设于密封树脂层的上表面4a；以及屏蔽膜6，设置成覆盖密封树脂层4的上表面4a、侧面4c以及网状片材5。网状片材5与密封树脂层4以及网状片材5与屏蔽膜6稳固地紧贴，从而能够使密封树脂层4与屏蔽膜6的紧贴性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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