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- [发明专利]高频模块-CN201880043613.X有效
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野村忠志;森本裕太;小见山稔;胜部彰夫
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株式会社村田制作所
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2018-06-28
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2023-09-05
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H01L23/00
- 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。
- 高频模块
- [其他]模块-CN202190000665.6有效
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冈部凉平;野村忠志
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株式会社村田制作所
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2021-08-17
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2023-09-01
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H01L23/00
- 本实用新型涉及模块。本实用新型提供一种能够降低在两个屏蔽膜之间产生的寄生电容，而不妨碍模块的低矮化的模块及其制造方法。本实用新型所涉及的模块具备：基板；部件，安装于基板的一方主面亦即上表面；第一屏蔽膜，设置于部件的上表面；密封树脂，设置于上述基板的上表面，以便密封上述部件；第二屏蔽膜，设置于上述密封树脂的上表面或上方；以及低介电构件，配置在上述第一屏蔽膜与上述第二屏蔽膜之间，具有比上述密封树脂的介电常数低的介电常数。
- 模块
- [发明专利]电路模块-CN201880071661.X有效
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野村忠志;小田哲也;新开秀树;小出泽彻
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株式会社村田制作所
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2018-10-31
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2023-05-16
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H05K3/28
- 电路模块具备：具备多个内部导体的基板、被配置于基板的一个主面的第一电子部件、被设置在一个主面上并密封上述第一电子部件的第一树脂层、被设置于基板的另一个主面并包括接地电极的多个外部电极、至少设置在第一树脂层的外表面上和基板的侧面并经由多个内部导体中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜、以及树脂膜，树脂膜包括被设置于另一个主面的第一树脂膜、以及被设置成在基板的平面方向上处于比第一树脂膜靠外侧且从该第一树脂膜延伸的多个第二树脂膜，多个外部电极被配置成从第一树脂膜露出，在关注多个第二树脂膜中的任意相邻的两个第二树脂膜时，该两个第二树脂膜隔开间隔地配置。
- 电路模块
- [其他]模块-CN202190000531.4有效
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野村忠志;北良一
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株式会社村田制作所
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2021-06-01
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2023-05-16
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H01L23/00
- 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(3a)，安装于第一面(1a)；第一突起电极(4a)，配置于第一面(1a)；第一树脂膜(5a)，沿着第一部件(3a)的形状覆盖第一部件(3a)，覆盖第一面(1a)的至少一部分，并且部分地覆盖第一突起电极(4a)；以及第一屏蔽膜(8a)，形成为与第一树脂膜(5a)重叠，第一突起电极(4a)包括第一尖锐部，在上述第一尖锐部的至少一部分，第一突起电极(4a)从第一树脂膜(5a)露出，第一屏蔽膜(8a)通过覆盖第一突起电极(4a)从第一树脂膜(5a)露出的部分从而与第一突起电极(4a)电连接。
- 模块
- [发明专利]电路模块-CN201880070817.2有效
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野村忠志;井上雅弘;小田哲也;新开秀树;小出泽彻
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株式会社村田制作所
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2018-10-31
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2023-04-18
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H01L23/28
- 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。
- 电路模块
- [其他]模块-CN202190000334.2有效
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野村忠志;西川博
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株式会社村田制作所
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2021-01-21
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2023-02-21
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H01L23/12
- 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(31)，被安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，配置为将第一面(1a)及第一部件(31)覆盖；屏蔽膜(8)，至少覆盖第一密封树脂(6a)的侧面；第一接地端子，安装于第一面(1a)；以及凸部(15)，形成为在上述第一接地端子的与第一面(1a)垂直的方向的任意位置朝向侧方伸出。凸部(15)与屏蔽膜(8)中的将第一密封树脂(6a)的侧面覆盖的部分电连接。
- 模块
- [发明专利]模块-CN202080089815.5在审
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楠山贵文;野村忠志;大坪喜人
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株式会社村田制作所
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2020-12-11
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2022-08-05
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H01L25/04
- 本发明提供一种模块(101)，具备：主基板(1)，具有第一面(1a)；子模块(81)，安装于第一面(1a)；第一部件(31)，与子模块(81)分开安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，形成为覆盖第一面(1a)、子模块(81)以及第一部件(31)；以及外部屏蔽膜(8)，形成为覆盖第一密封树脂(6a)的远离第一面(1a)的一侧的面和侧面、以及主基板(1)的侧面。子模块(81)具备：第二部件(32)、配置为覆盖第二部件(32)的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。
- 模块
- [其他]高频模块-CN201990000687.5有效
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野村忠志;楠山贵文
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株式会社村田制作所
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2019-05-07
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2021-08-10
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H01L23/29
- 本实用新型通过调整密封树脂层的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及弹性率来提供不易产生翘曲的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；第一部件(3a)，安装于该布线基板(2)的下表面(2a)；多个连接端子(4)；第一密封树脂层(5)，覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)；第二密封树脂层(6)，覆盖安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)和第二部件(3b)；以及屏蔽膜(7)。第一密封树脂层(5)形成为厚度比第二密封树脂层(6)薄，第一密封树脂层(5)的树脂的线膨胀系数比第二密封树脂层(6)的树脂的线膨胀系数小。进一步，第一密封树脂层(5)的树脂的玻璃化转变温度比第二密封树脂层(6)的树脂的玻璃化转变温度高，和/或第一密封树脂层(5)的树脂的弹性率比第二密封树脂层(6)的树脂的弹性率大。
- 高频模块
- [其他]高频模块-CN201990000688.X有效
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野村忠志;小松了
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株式会社村田制作所
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2019-05-07
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2021-07-06
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H05K3/28
- 本实用新型涉及高频模块，在密封树脂层形成有屏蔽用的槽的高频模块中，不会给形成于布线基板的布线电极、安装部件带来损伤而实现小型化。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；部件(3a、3b)，形成在所述布线基板的一个主面；密封树脂层(4)，将所述部件密封；槽(5a)，形成在所述密封树脂层；以及屏蔽膜(6)，至少覆盖所述密封树脂层的表面，在从与所述布线基板的所述一个主面垂直的方向观察时，所述槽(5a)的至少一部分与所述部件(3a、3b)重叠，在该重叠的位置，所述部件(3a、3b)的一部分从所述槽(5a)的底露出。
- 高频模块
- [发明专利]高频模块-CN201980016030.2在审
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野村忠志;楠山贵文;越川祥高
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株式会社村田制作所
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2019-03-15
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2020-10-16
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H01L23/28
- 本发明提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的下表面(2a)的第一部件(3a)、多个连接端子(4)、覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)的第一密封树脂层(5)、安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)、覆盖第二部件(3b)的第二密封树脂层(6)、以及屏蔽膜(7)。通过调整第一密封树脂层(5)的下表面(5a)、第一部件(3a)的下表面(30a)、连接端子(4)的下表面(4a)的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件(3a)的裂缝，并防止高频模块(1a)的动作不良。
- 高频模块
- [发明专利]高频模块-CN201680031752.1有效
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大坪喜人;山元一生;村山卓也;野村忠志
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株式会社村田制作所
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2016-06-02
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2020-10-16
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H01L25/04
- 本发明提供一种高频模块，能够提高安装部件间的屏蔽特性同时减少布线基板的内部布线电极的变形或断线，并且能够实现小型化。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；密封树脂层(4)，层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)并密封多个部件(3a、3b)；屏蔽壁(5)，配置于密封树脂层(4)内规定的部件(3a、3b)间；以及表层导体(8a)，在多层布线基板(2)的上表面(20a)与屏蔽壁(5)之间配设成在多层布线基板(2)的俯视状态下与屏蔽壁(5)重叠，屏蔽壁(5)在上述俯视状态下呈具有弯曲部(5a1、5a2)的折线状，且在该弯曲部(5a1、5a2)具有贯穿表层导体(8a)的突出部(5b1、5b2)。
- 高频模块
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