[发明专利]高频模块在审

专利信息
申请号: 201980013562.0 申请日: 2019-02-13
公开(公告)号: CN111727502A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 野村忠志 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/28 分类号: H01L23/28;H01L23/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,其特征在于,具备:

布线基板;

部件,安装于上述布线基板的一个主面;

密封树脂层,具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与上述抵接面对置的对置面、以及将上述抵接面和上述对置面的边缘彼此连接的侧面,并且上述密封树脂层密封上述部件;

网状片材,配设于上述密封树脂层的上述对置面,并且由多个线状部件交叉成网眼状而构成;以及

屏蔽膜,至少覆盖上述密封树脂层的上述侧面和配设于上述密封树脂层的上述对置面的上述网状片材,

在上述网状片材的厚度方向上,上述网状片材的一部分埋入至上述密封树脂层。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

上述网状片材能够通过利用激光加工形成凹部来形成识别符号或者识别字符,

上述网状片材通过以规定间隔排列上述多个线状部件而形成多个开口部,

上述规定间隔在上述激光加工所使用的激光的光斑直径以下。

3.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

上述网状片材能够通过利用激光加工形成凹部来形成识别符号或者识别字符,

上述网状片材具有与上述密封树脂层的上述对置面抵接的第一网状片材和层叠于上述第一网状片材的第二网状片材,

形成上述第一网状片材的上述多个线状部件由反射激光的材料形成,

形成上述第二网状片材的上述多个线状部件由透过激光的材料形成。

4.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

上述网状片材能够通过利用激光加工形成凹部来形成识别符号或者识别字符,

上述网状片材具有与上述密封树脂层的上述对置面抵接的第一网状片材和层叠于上述第一网状片材的第二网状片材,

形成上述第一网状片材的上述多个线状部件以及形成上述第二网状片材的上述多个线状部件均由反射激光的材料形成,

上述第二网状片材通过以规定间隔排列形成上述第二网状片材的上述多个线状部件而形成多个开口部,并且形成上述第二网状片材的上述多个线状部件的各自的线宽比形成上述第一网状片材的上述多个线状部件的各自的线宽细。

5.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

上述网状片材能够通过利用激光加工形成凹部来形成识别符号或者识别字符,

上述网状片材具有与上述密封树脂层的上述对置面抵接的第一网状片材和层叠于上述第一网状片材的第二网状片材,

形成上述第一网状片材的上述多个线状部件由吸收激光的材料形成。

6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的高频模块,其特征在于,还具备:

其它的部件,安装于上述布线基板的另一个主面;以及

外部连接端子,设置于上述布线基板的上述另一个主面。

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