[发明专利]高频模块

说明书

通过在密封树脂层的对置面配设网状片材，使密封树脂层与屏蔽膜的紧贴性提高。高频模块1a具备：布线基板2；部件3a，安装于该布线基板2的上表面2a；密封树脂层4，覆盖部件3a；网状片材5，配设于密封树脂层的上表面4a；以及屏蔽膜6，设置成覆盖密封树脂层4的上表面4a、侧面4c以及网状片材5。网状片材5与密封树脂层4以及网状片材5与屏蔽膜6稳固地紧贴，从而能够使密封树脂层4与屏蔽膜6的紧贴性提高。

技术领域

本发明涉及具备屏蔽件的高频模块。

背景技术

在通信终端装置等电子设备的母基板安装有各种高频模块。在这种高频模块中，有利用密封树脂层密封安装于布线基板的部件，并且为了遮断针对部件的噪声，而利用屏蔽膜覆盖密封树脂层的表面的结构的高频模块。在利用屏蔽膜覆盖密封树脂层的表面的结构的情况下，为了得到充分的屏蔽效果，优选将屏蔽膜与形成于布线基板的接地电极连接，使噪声经由接地电极释放到外部。另外，为了使屏蔽膜与密封树脂层的紧贴性提高，也提出了在密封树脂层与屏蔽膜之间形成金属化合物层的结构。

例如，如图13所示，以往的高频模块100具备：安装于布线基板101的上表面101a的半导体芯片102、密封树脂层103、包含金属碳化物的金属化合物层104a、包含金属氮化物的金属化合物层104b以及导电性屏蔽层105。两金属化合物层104a、104b设置于密封树脂层103的表面。密封树脂层103所包含的SiO₂等无机填充材料与金属化合物层104a所包含的金属氮化物的金属原子或者氮原子结合，所以能够提高密封树脂层103与导电性屏蔽层105的紧贴性。

专利文献1：日本特开2017－34086号公报(参照段落0015～0018、图1等)

然而，为了兼得树脂固化后的强度和树脂熔融时的流动性，在密封树脂层103所包含的无机填充材料中混有10nm～50μm之间的各种粒径的粒子。像这样，在粒子的大小存在差异的情况下，无机填充材料容易从密封树脂层103的树脂材料脱落。在存在较多从树脂材料脱落的无机填充材料的情况下，即使在密封树脂层103的表面形成金属化合物层104a、104b，密封树脂层103与导电性屏蔽层105的紧贴性也降低。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供使密封树脂层与屏蔽膜的紧贴性提高的高频模块。

为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；部件，安装于上述布线基板的一个主面；密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与上述抵接面对置的对置面、以及将上述抵接面和上述对置面的边缘彼此连接的侧面，并且上述密封树脂层密封上述部件；网状片材，配设于上述密封树脂层的上述对置面，并且由多个线状部件交叉成网眼状而构成；以及屏蔽膜，至少覆盖上述密封树脂层的上述侧面和配设于上述密封树脂层的上述对置面的上述网状片材，在上述网状片材的厚度方向上，上述网状片材的一部分埋入至上述密封树脂层。

根据该构成，能够分别稳定地确保密封树脂层与网状片材的结合部分以及屏蔽膜与网状片材的结合部分，所以能够使密封树脂层与屏蔽膜的紧贴性提高。

另外，也可以：上述网状片材能够通过利用激光加工形成凹部来形成识别符号或者识别字符，上述网状片材通过以规定间隔排列上述多个线状部件而形成多个开口部，上述规定间隔在上述激光加工所使用的激光的光斑直径以下。

根据该构成，例如，即使在网状片材的材料反射或者透过激光的情况下，也能够通过将激光照射到从开口部露出的密封树脂层的有机树脂材料并使其燃烧，来通过激光加工形成凹部而形成识别符号或者识别字符。

另外，也可以：上述网状片材能够通过利用激光加工形成凹部来形成识别符号或者识别字符，上述网状片材具有与上述密封树脂层的上述对置面抵接的第一网状片材和层叠于上述第一网状片材的第二网状片材，形成上述第一网状片材的上述多个线状部件由反射激光的材料形成，形成上述第二网状片材的上述多个线状部件由透过激光的材料形成。