[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201922351399.9 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211455672U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 朱卫华;张明俊;李全兵;牛传凯;李国奎;李中伟;顾颖 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)表面设置有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置大焊盘(3)，所述芯片(2)与大焊盘(3)之间通过功能焊线(4)相连接，所述大焊盘(3)上设置有若干冗余焊线(5)，所述冗余焊线(5)采用焊线或焊球形式,所述基板(1)上表面、芯片(2)、大焊盘(3)、功能焊线(4)、冗余焊线(5)包封在塑封树脂内。本实用新型一种半导体封装结构，它通过在多余焊垫面积上进行冗余焊线，能够增加与塑封树脂的结合力，防止分层现象产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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