[实用新型]半导体结构及动态随机存储器有效

专利信息
申请号: 201921431962.7 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN210272358U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 冯大伟 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/423;H01L21/28;H01L21/8242
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 230001 安徽省合肥市蜀山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种半导体结构及动态随机存储器,所述制备方法包括如下步骤:在衬底上形成沟槽;在沟槽中形成栅极绝缘层,所述栅极绝缘层至少覆盖所述沟槽内侧壁,所述栅极绝缘层的内侧壁由上部内侧壁及下部内侧壁组成;在栅极绝缘层内形成导电层,所述导电层填满所述所述栅极绝缘层下部内侧壁对应的沟槽区域,所述栅极绝缘层及所述导电层形成所述埋入式栅极;在栅极绝缘层上形成绝缘补偿层,所述绝缘补偿层覆盖所述栅极绝缘层的上部内侧壁;在所述沟槽内形成介电层,所述介电层至少覆盖所述导电层的顶面及所述绝缘补偿层的内侧壁。本实用新型利用绝缘补偿层增加栅极绝缘层的厚度,从而避免栅极漏电流的产生,提高器件的稳定性。
搜索关键词: 半导体 结构 动态 随机 存储器
【主权项】:
暂无信息
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