[实用新型]半导体结构及动态随机存储器有效
申请号: | 201921431962.7 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN210272358U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 冯大伟 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/423;H01L21/28;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 结构 动态 随机 存储器 | ||
1.一种具有埋入式栅极的半导体结构,其特征在于,包括:
衬底,所述衬底具有沟槽;
埋入式栅极,包括栅极绝缘层及导电层,所述栅极绝缘层至少覆盖所述沟槽的内侧壁,所述栅极绝缘层的内侧壁由上部内侧壁及下部内侧壁组成,所述导电层填满所述栅极绝缘层下部内侧壁对应的沟槽区域;
绝缘补偿层,覆盖所述栅极绝缘层的上部内侧壁;
介电层,至少覆盖所述导电层的顶面及所述绝缘补偿层的内侧壁。
2.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述导电层包括第一子导电层及第二子导电层,所述第一子导电层覆盖所述栅极绝缘层的下部内侧壁,所述第二子导电层填满所述栅极绝缘层的下部内侧壁对应的沟槽区域。
3.根据权利要求2所述的半导体结构,其特征在于,所述第一子导电层的顶面与所述第二子导电层的顶面平齐。
4.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述栅极绝缘层还覆盖所述衬底的上表面。
5.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述介电层还覆盖所述栅极绝缘层的上表面。
6.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述衬底内设置有浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构定义出多个有源区,所述导电层沿第一方向延伸,并穿过所述有源区。
7.一种动态随机存储器,其特征在于,包括如权利要求1~6任意一项所述的半导体结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的