[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201921034849.5 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN209880583U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构。半导体封装结构包括：第一封装体，第一封装体包括第一封装基板、第一芯片、第一塑封层、第一导热胶层、第一导热引线及第一散热层；第二封装体，位于第一封装体的上方，第二封装体包括第二封装基板、第二芯片、第二塑封层、第二导热胶层、第二导热引线及第二散热层；第三封装体，位于第二封装体的上方；第三封装体包括第三封装基板、第三芯片及第三塑封层。本实用新型的半导体封装结构在位于叠层封装结构中间的芯片外围设置散热层以改善叠层封装结构的散热，同时通过导热引线将芯片散发的热量传导到散热层，有助于芯片的快速散热，可防止因散热不佳导致的器件翘曲，有助于提高器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 芯片 散热层 半导体封装结构 导热 封装基板 塑封层 叠层封装结构 本实用新型 导热胶层 散热 快速散热 器件性能 热量传导 翘曲 外围 散发 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：/n第一封装体，所述第一封装体包括第一封装基板、第一芯片、第一塑封层、第一导热胶层、第一导热引线及第一散热层；所述第一芯片键合于所述第一封装基板的上表面；所述第一塑封层位于所述第一封装基板和所述第一芯片的上表面，且将所述第一芯片塑封；所述第一导热胶层位于所述第一塑封层的侧壁；所述第一导热引线位于所述第一塑封层内，且两端分别与所述第一芯片和所述第一导热胶层相连接；所述第一散热层位于所述第一导热胶层远离所述第一塑封层的侧壁表面；/n第二封装体，位于所述第一封装体的上方；所述第二封装体包括第二封装基板、第二芯片、第二塑封层、第二导热胶层、第二导热引线及第二散热层；所述第二封装基板位于所述第一塑封层的上方；所述第二芯片键合于所述第二封装基板的上表面；所述第二塑封层位于所述第二封装基板和所述第二芯片的上表面，且将所述第二芯片塑封；所述第二导热胶层位于所述第二塑封层的侧壁；所述第二导热引线位于所述第二塑封层内，且两端分别与所述第二芯片和所述第二导热胶层相连接；所述第二散热层位于所述第二导热胶层远离所述第二塑封层的侧壁表面；/n第三封装体，位于所述第二封装体的上方；所述第三封装体包括第三封装基板、第三芯片及第三塑封层；所述第三封装基板位于所述第二塑封层的上方；所述第三芯片键合于所述第三封装基板的上表面；所述第三塑封层位于所述第三封装基板和所述第三芯片的上表面，且将所述第三芯片塑封。/n
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