[实用新型]一种应用于快速充电的GaN功率器件有效
| 申请号: | 201920241611.3 | 申请日: | 2019-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN209344063U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
| 发明(设计)人: | 白欣娇;崔素杭;李帅 | 申请(专利权)人: | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司: | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人: | 周大伟 |
| 地址: | 050200 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种应用于快速充电的GaN功率器件,包括基板,基板的上侧壁固定安装有氮化镓芯片,引脚与基板或氮化镓芯片之间固定连接有金属导线,金属导线的外侧壁套接有导热硅胶管,导热硅胶管的外侧壁固定安装有导热环,封装体的上侧壁固定安装有散热装置,本实用新型通过金属导线、导热硅胶管、导热环、第一导热杆、金属板和散热装置的结构,能够将金属导线处的热量从金属板和散热装置两处散出,且经过隔板、导热硅胶板和第二导热杆处的结构,能够保证引脚处产生的热量的大部分能够直接导走,不会对金属导线处造成较大影响,最终令金属导线处不会出现较高温度,进而保证金属导线及整个装置能够正常工作。 | ||
| 搜索关键词: | 金属导线 导热硅胶 散热装置 基板 本实用新型 氮化镓芯片 快速充电 导热杆 导热环 金属板 上侧壁 外侧壁 隔板 导热硅胶板 大影响 封装体 引脚处 套接 引脚 应用 保证 | ||
【主权项】:
1.一种应用于快速充电的GaN功率器件,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的上侧壁固定安装有氮化镓芯片(2),所述基板(1)的下侧壁固定安装有金属板(3),所述金属板(3)的上侧壁固定安装有封装体(4),且基板(1)和氮化镓芯片(2)均位于封装体(4)内,所述封装体(4)的左侧壁嵌入有引脚(5),所述引脚(5)与基板(1)或氮化镓芯片(2)之间固定连接有金属导线(6),所述金属导线(6)的外侧壁套接有导热硅胶管(7),所述导热硅胶管(7)的外侧壁固定安装有导热环(8),所述导热环(8)的外侧壁上下对称固定安装有第一导热杆(9),下侧所述第一导热杆(9)的下端贴合于金属板(3),所述封装体(4)的上侧壁固定安装有散热装置(10),上侧所述第一导热杆(9)的上端贴于散热装置(10)。
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