[发明专利]一种导热硅胶片及其制备方法、应用在审
| 申请号： | 201910832508.0 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110517996A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 成都天玙兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L21/48 |
| 代理公司： | 51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 唐邦英<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区武侯新城管*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导热硅胶片及其制备方法、应用，所述导热硅胶片本体上设置有N个孔，N为大于等于1的任一自然数。本发明通过在导热硅胶片上设置孔，当导热硅胶片被压缩后，使被压缩的硅胶填充到孔中，即将多余的导热硅胶及时排出，提高导热硅胶片的压缩比，使导热硅胶片充分发挥导热的作用。在不降低导热效果的情况下，可以选用较厚的导热硅胶片，不仅确保导热硅胶片同时兼具导热效果好和缓冲效果好，同时可降低加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶片 导热效果 导热硅胶片本体 导热 导热硅胶 硅胶填充 缓冲效果 压缩 设置孔 压缩比 排出 制备 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，其特征在于，所述导热硅胶片本体上设置有N个孔，N为大于等于1的任一自然数。/n
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- 朱利军 - 苏州工业园区职业技术学院
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- 本实用新型涉及一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片，所述复合散热片中间位置设有散热铜箔基片，所述散热铜箔基片顶部以及底部分别设有上石墨散热片、下石墨散热片，所述上石墨散热片顶部设有上金属导热片，所述下石墨散热片底部设有下金属导热片，所述上金属导热片顶部设有上铝基散热片，所述下金属导热片底部设有下铝基散热片，所述下铝基散热片底部、上铝基散热片顶部均设有散热凸起、散热凹槽，所述散热凸起、散热凹槽间隔呈波浪形设置，复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能，具有极高导热系数和较高的散热效果，结构简单，实用性强，节约生产成本，不仅使该石墨散热片的使用范围更广，且使用更方便。
- 覆晶薄膜-201910940975.5
- 王念茂;黄顾 - 深圳市华星光电技术有限公司
- 2019-09-30 - 2020-01-21 - H01L23/367
- 本发明提供一种覆晶薄膜，该覆晶薄膜包括基板、驱动芯片和散热构件；基板上形成有信号端子和散热端子，驱动芯片绑定在基板上，驱动芯片包括信号引脚和散热引脚，信号引脚与信号端子连接，散热引脚与散热端子连接；通过在驱动芯片上增设散热引脚，通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部，将驱动芯片上的热量散发出去，实现了驱动芯片大面积的散热，有效的降低了覆晶薄膜的温度，缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。
- 一种用于芯片散热的风扇模块-201920393458.6
- 程鹏;苑庆斌 - 大连捷成实业发展有限公司
- 2019-03-26 - 2020-01-21 - H01L23/367
- 本实用新型公开了一种用于芯片散热的风扇模块，包括风扇安装型材以及铝型材，所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。本实用新型具有结构精巧、安装便捷、散热性好、成本低等优点。
- 一种高压肖特基二极管-201920455282.2
- 王志强 - 深圳市和芯电子有限公司
- 2019-04-04 - 2020-01-21 - H01L23/367
- 本实用新型公开了一种高压肖特基二极管，包括主体，所述主体的顶端设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有散热块，所述散热块的顶端设置有导热片，所述主体的一侧设置有正极板，所述正极板远离主体的一侧连接有连接块，所述连接块的内部设置有通孔，所述主体的另一侧设置有负极板，所述主体的外侧设置有绝缘套，所述绝缘套内壁的两端设置有卡扣。本实用新型通过设置有绝缘套与散热块，解决肖特基二极管因反向漏电流偏大而发生的漏电情况，避免了二极管因漏出电流造成的主体温度过高，进而损坏的情况发生，同时二极管可将自身的热量通过多组导热片向外导出，降低二极管在工作时产生的温度，从而提高二极管的使用寿命。
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